芯片高度集成導(dǎo)致功耗增加，也因此有芯片散熱能力提高的需求。芯片產(chǎn)生的熱量通過導(dǎo)熱材料傳導(dǎo)到散熱片進(jìn)行散熱，如果芯片和散熱片之間存在空隙，就會導(dǎo)致散熱效果不好。