環(huán)氧樹脂點(diǎn)膠機(jī)是一種專門用于精確涂覆或分配環(huán)氧樹脂膠水的自動(dòng)化或半自動(dòng)化設(shè)備。它廣泛應(yīng)用于電子制造、封裝、粘接、密封等領(lǐng)域，能夠?qū)崿F(xiàn)高精度、高效率的點(diǎn)膠操作，確保環(huán)氧樹脂在特定位置均勻分布，滿足工業(yè)生產(chǎn)的工藝要求。

核心組成

控制系統(tǒng)

通常由PLC、觸摸屏或計(jì)算機(jī)控制，用于編程點(diǎn)膠路徑、速度和劑量。

點(diǎn)膠閥

核心部件，負(fù)責(zé)控制膠水的流動(dòng)和出膠量，常見類型包括時(shí)間-壓力閥、螺桿閥、噴射閥等。

供料系統(tǒng)

包括儲(chǔ)料罐、壓力泵或螺桿供料裝置，確保膠水穩(wěn)定輸送。

運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)

機(jī)械臂、XYZ軸運(yùn)動(dòng)平臺(tái)或轉(zhuǎn)盤，實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)定位和多維路徑移動(dòng)。

輔助功能

加熱模塊（針對(duì)需加熱固化的環(huán)氧樹脂）、真空脫泡裝置（防止膠水氣泡）等。

主要功能特點(diǎn)

高精度控制：微米級(jí)點(diǎn)膠精度，適用于微小元器件（如芯片、LED）。

靈活適配：可調(diào)節(jié)參數(shù)（壓力、溫度、速度）以適應(yīng)不同粘度的環(huán)氧樹脂。

自動(dòng)化生產(chǎn)：支持批量作業(yè)，與生產(chǎn)線集成，提升效率。

減少浪費(fèi)：精準(zhǔn)計(jì)量避免膠水溢出或不足，降低成本。

典型應(yīng)用場(chǎng)景

電子行業(yè)

芯片封裝、PCB板涂覆、傳感器粘接、LED封裝。

汽車制造

車燈密封、ECU模塊灌封、電池組粘接。

醫(yī)療設(shè)備

醫(yī)用導(dǎo)管粘接、精密器械封裝。

光學(xué)器件

鏡頭固定、光纖端面封膠。

手工/小批量生產(chǎn)

模型制作、珠寶鑲嵌、DIY環(huán)氧樹脂工藝品。

工作原理

儲(chǔ)料：環(huán)氧樹脂存儲(chǔ)在料筒或壓力罐中，部分設(shè)備支持雙組份膠水（A/B膠）的自動(dòng)混合。

輸膠：通過氣壓、螺桿旋轉(zhuǎn)或活塞推動(dòng)膠水至點(diǎn)膠閥。

出膠：閥門根據(jù)預(yù)設(shè)參數(shù)（時(shí)間、壓力、行程）控制膠量，通過針頭/噴嘴擠出。

路徑運(yùn)動(dòng)：運(yùn)動(dòng)平臺(tái)帶動(dòng)工件或點(diǎn)膠頭按編程路徑移動(dòng)，完成復(fù)雜圖案的涂覆。

設(shè)備類型

按自動(dòng)化程度

手動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)（手持式，適合小批量）、半自動(dòng)（腳踏/按鈕控制）、全自動(dòng)（集成生產(chǎn)線）。

按點(diǎn)膠技術(shù)

接觸式（針頭接觸工件）、非接觸式（噴射點(diǎn)膠，避免污染）。

按結(jié)構(gòu)形式

桌面式（小型靈活）、在線式（大型流水線集成）。

?選型注意事項(xiàng)

膠水特性：粘度、固化時(shí)間、是否含填料（高粘度需螺桿閥）。

精度需求：微小點(diǎn)膠（如0.1mm直徑）需高精度閥和運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)。

生產(chǎn)效率：批量生產(chǎn)需全自動(dòng)多軸設(shè)備，支持快速換線。

環(huán)境要求：無塵車間需防靜電設(shè)計(jì)，高溫環(huán)境需耐熱材料。

例如：在手機(jī)主板點(diǎn)膠時(shí)，需選擇具備視覺定位、噴射閥的機(jī)型，以適應(yīng)快速移動(dòng)和微米級(jí)精度；而汽車大燈密封可能選用大流量螺桿閥，搭配加熱功能加速固化。