信息來(lái)源:原創(chuàng) 時(shí)間:2025-02-24瀏覽次數(shù):2644 作者:鴻達(dá)輝科技
銀漿點(diǎn)膠機(jī)是一種專(zhuān)為導(dǎo)電銀漿等高精度流體設(shè)計(jì)的自動(dòng)化設(shè)備,主要用于半導(dǎo)體封裝、電子元件粘接、電路板導(dǎo)電連接等場(chǎng)景。其核心功能是通過(guò)精密控制膠閥,將銀漿均勻涂覆在指定位置,確保導(dǎo)電性能與粘接強(qiáng)度。銀漿點(diǎn)膠機(jī)采用非接觸式噴射技術(shù),結(jié)合閉環(huán)控制系統(tǒng),實(shí)現(xiàn)膠量精準(zhǔn)控制(精度可達(dá)200-300μm),避免因接觸式點(diǎn)膠導(dǎo)致的產(chǎn)品表面劃傷。
銀漿點(diǎn)膠機(jī)通過(guò)精密齒輪泵或螺桿供料系統(tǒng),結(jié)合膠量閉環(huán)控制技術(shù),確保出膠量均勻穩(wěn)定,滿(mǎn)足微小膠點(diǎn)(如芯片封裝)的高要求。
采用氣動(dòng)噴射閥,無(wú)需物理接觸工件表面,尤其適用于LCD屏幕、精密電路板等易損部件的點(diǎn)膠需求,減少次品率。
支持多類(lèi)型膠水(如導(dǎo)電銀漿、UV膠、環(huán)氧樹(shù)脂),并可編程三維運(yùn)動(dòng)軌跡,適配不同生產(chǎn)場(chǎng)景。部分機(jī)型搭載CCD視覺(jué)系統(tǒng),實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)定位與檢測(cè),提升良品率。
全自動(dòng)化操作大幅降低人工成本,設(shè)備產(chǎn)能可達(dá)傳統(tǒng)工藝的數(shù)倍,同時(shí)減少膠水浪費(fèi),符合環(huán)保生產(chǎn)趨勢(shì)。
用于芯片與載體的導(dǎo)電粘接,防止貼片不良,提升封裝可靠性(如晶振、硬盤(pán)、傳感器封裝)。
在電路板、LED燈珠、耳機(jī)線(xiàn)圈等場(chǎng)景中,實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電連接與元件固定,廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子與通信設(shè)備。
用于車(chē)燈封裝、傳感器粘接、車(chē)窗密封等工藝,確保耐高溫與長(zhǎng)期穩(wěn)定性。
在鋰電池電芯封裝、醫(yī)療設(shè)備導(dǎo)電模塊等高端領(lǐng)域,滿(mǎn)足高潔凈度與無(wú)污染要求。
根據(jù)銀漿粘度調(diào)整壓力與溫度(粘度高需更高壓力),并通過(guò)螺旋泵旋轉(zhuǎn)時(shí)間控制膠量。
設(shè)定點(diǎn)膠路徑時(shí)需考慮膠點(diǎn)直徑(通常為焊盤(pán)間距的1/2),避免溢膠或膠量不足。
維護(hù)前需斷電,避免接觸裸露電線(xiàn),并穿戴防靜電裝備。
定期清洗供膠系統(tǒng)與針頭(推薦不銹鋼材質(zhì)),檢查磨損件(如膠管、閥體),確保長(zhǎng)期穩(wěn)定性。
融合AI算法與機(jī)器視覺(jué),實(shí)現(xiàn)自適應(yīng)點(diǎn)膠路徑規(guī)劃與缺陷檢測(cè),進(jìn)一步提升精度與效率。
優(yōu)化供膠系統(tǒng)減少浪費(fèi),開(kāi)發(fā)低能耗機(jī)型,符合全球碳中和目標(biāo)。
如三合一點(diǎn)膠機(jī),可同時(shí)處理銀膠、UV膠、保護(hù)膠,滿(mǎn)足復(fù)雜工藝需求。
銀漿點(diǎn)膠機(jī)作為現(xiàn)代工業(yè)自動(dòng)化生產(chǎn)的關(guān)鍵設(shè)備,憑借其高精度、高效率與智能化特性,已成為半導(dǎo)體、電子制造等領(lǐng)域的核心裝備。未來(lái),隨著技術(shù)迭代與市場(chǎng)需求升級(jí),銀漿點(diǎn)膠機(jī)將進(jìn)一步推動(dòng)精密制造業(yè)的革新。企業(yè)如需選型,建議根據(jù)生產(chǎn)需求(如膠水類(lèi)型、精度要求)選擇適配機(jī)型,并關(guān)注廠(chǎng)家售后服務(wù)能力(如鴻達(dá)輝科技等知名品牌)
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